01 क्या हुआ
OCP Summit 2026 में Meta ने बड़े AI क्लस्टर के लिए नेटवर्किंग विकास प्रस्तुत किए: लिक्विड कूलिंग, मल्टी-प्लेन GPU कनेक्शन, एक्सेलेरेटर के लिए ईथरनेट और खुले प्लेटफ़ॉर्म इंटरफ़ेस। इस घोषणा में तैयार कार्यान्वयन और अगली पीढ़ी की योजनाएं शामिल हैं।
02 मुख्य विवरण
- IcePack Meta का पहला लिक्विड-कूल्ड नेटवर्क रैक है; इसमें स्थापित IceCube स्विच ब्लेड की बैंडविड्थ 102.4 Tbps है।
- Flattened Planar Fabric में, प्रत्येक GPU आठ स्विचों से आठ स्वतंत्र 100G लिंक के माध्यम से जुड़ा होता है।
- Meta का कहना है कि Tahan स्विच घोषणा के समय शिप हो रहा था। अगली पीढ़ी का डिज़ाइन जिसमें प्रति रैक 72 एक्सेलेरेटर हैं, वह एक पूर्वावलोकन है।
- Meta, Microsoft और Alibaba संयुक्त रूप से Open Switch Platform Architecture का सह-नेतृत्व कर रहे हैं। OSPA स्पेसिफिकेशन v1.0 OCP को प्रस्तुत किया गया है।
- Meta ने MetaRoCE - Ethernet पर AI क्लस्टर नेटवर्क के लिए अपने RDMA ट्रांसपोर्ट प्रोटोकॉल - के ओपन-सोर्स इम्प्लीमेंटेशन की घोषणा की।
03 यह क्यों महत्वपूर्ण है
इंजीनियर MetaRoCE के खुले कार्यान्वयन और FBOSS दस्तावेज़ीकरण का अध्ययन कर सकते हैं। हार्डवेयर का मूल्यांकन करते समय पहले से उपलब्ध Tahan स्विच और पूर्वावलोकन किए गए अगली पीढ़ी के डिज़ाइन के बीच अंतर करना महत्वपूर्ण है।
04 किनके लिए महत्वपूर्ण है
बुनियादी ढांचा इंजीनियर और IT आर्किटेक्ट।
मूल स्रोत