01 Ce qui s’est passé
À l'OCP Summit 2026, Meta a présenté des développements réseau pour les grands clusters d'IA : refroidissement liquide, connexions GPU sur plusieurs plans, Ethernet pour les accélérateurs et interfaces de plateforme ouvertes. L'annonce associe des réalisations disponibles et des aperçus de la génération suivante.
02 Les points essentiels
- IcePack est la première baie réseau à refroidissement liquide de Meta. Ses modules de commutation IceCube offrent une capacité de 102,4 Tbit/s.
- Dans Flattened Planar Fabric, chaque GPU est relié à huit commutateurs par huit liaisons 100G indépendantes.
- Selon Meta, Tahan est déjà livré. Le prochain design à 72 accélérateurs par baie a été présenté en avant-première.
- Meta, Microsoft et Alibaba portent ensemble Open Switch Platform Architecture. La spécification OSPA v1.0 a été soumise à l'OCP.
- Meta a annoncé des implémentations libres de MetaRoCE, son protocole de transport RDMA pour les réseaux de clusters d'IA sur Ethernet.
03 Pourquoi c’est important
Les ingénieurs peuvent étudier les implémentations libres de MetaRoCE et la documentation FBOSS. Pour le matériel, il faut distinguer Tahan, déjà livré, du prochain design présenté en avant-première.
04 Pour qui c’est utile
Ingénieurs infrastructure et architectes informatiques.
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